半導體行業資本支出首次突破千億美元,內存芯片將占投資總額的53%

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IC Insights預計,今年半導體資本支出總額將升至1,020億美元,這是半導體行業一年內的資本支出首次超過1,000億美元。今年1020億美元的支出比2017年的933億美元增長9%,比2016年增長38%。

圖1顯示,預計超過一半的行業資本支出將用于內存生產,主要是DRAM和閃存,包括升級現有的晶圓制造生產線更新制造設備??傮w而言,預計內存產業將占今年半導體資本支出的53%。內存設備的資本支出份額在近六年內大幅增加,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的53%(540億美元),相當于2013-2018年總資本支出的30%。

圖1

上圖顯示的主要的產品類別中,預計DRAM 和 SRAM的支出增幅最大,但閃存將占據今年資本支出的最大的份額(如圖2)。預計2018年DRAM / SRAM部門的資本支出將在2017年猛增82%后出現41%的增長。而閃存的資本支出將在2017年增長91%后增長13%。

圖2

經過兩年的資本支出劇增后,目前面臨的一個更緊迫的問題是,大量的資本支出是否會導致產能過剩和價格下降。閃存市場的歷史經驗表明,過多的支出通常會導致產能過剩隨后會使價格疲軟。三星,SK海力士,美光,英特爾,東芝/西部數據/ SanDisk和XMC /長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND閃存容量(以及新的中國內存創業公司進入市場) ),IC Insights認為,未來3D NAND閃存市場需求過高的風險正在高漲且不斷增長。

原文鏈接:https://www10.edacafe.com/blogs/icinsights/2018/08/28/memory-ics-to-account-for-53-of-total-2018-semi-capex/

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